창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H150JD51J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1885C1H150JD51J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C1H150JD51J | |
관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H150JD51J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM188R71H332KA37J | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H332KA37J.pdf | ||
FA-238V 12.0000MB-C5 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-C5.pdf | ||
LVM2P-015R10431E25 | LVM2P-015R10431E25 TYCO SMD or Through Hole | LVM2P-015R10431E25.pdf | ||
LTC6655BHMS8-2.5 | LTC6655BHMS8-2.5 LT MSOP | LTC6655BHMS8-2.5.pdf | ||
TNCA0G156MTRXF | TNCA0G156MTRXF HITACHI SMD or Through Hole | TNCA0G156MTRXF.pdf | ||
TC74H11P | TC74H11P IDT DIP | TC74H11P.pdf | ||
TMP86FH09ANG(G | TMP86FH09ANG(G Toshiba SMD or Through Hole | TMP86FH09ANG(G.pdf | ||
MGA-0711-TR1 | MGA-0711-TR1 NXP DIP | MGA-0711-TR1.pdf | ||
35KL100MLC5X5.8EC+ | 35KL100MLC5X5.8EC+ KJ SMD or Through Hole | 35KL100MLC5X5.8EC+.pdf | ||
TSW-115-07-L-D | TSW-115-07-L-D Samtec SMD or Through Hole | TSW-115-07-L-D.pdf |