창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1881X2A181JZ01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1881X2A181JZ01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1881X2A181JZ01B | |
관련 링크 | GRM1881X2A, GRM1881X2A181JZ01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRF1260A-150M | Shielded 2 Coil Inductor Array 60µH Inductance - Connected in Series 15µH Inductance - Connected in Parallel 32.9 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.27A Nonstandard | SRF1260A-150M.pdf | |
![]() | RN73C2A1K15BTDF | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K15BTDF.pdf | |
![]() | AMD8647-BB50BC | AMD8647-BB50BC ATI BGA | AMD8647-BB50BC.pdf | |
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![]() | BYV2135 | BYV2135 PH DO-4 | BYV2135.pdf | |
![]() | MAX526CENG+ | MAX526CENG+ MAXIM DIP-24 | MAX526CENG+.pdf | |
![]() | 5174111-2 | 5174111-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5174111-2.pdf | |
![]() | 75F256 | 75F256 ORIGINAL BGA | 75F256.pdf | |
![]() | SG1K477M16025BB180 | SG1K477M16025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1K477M16025BB180.pdf | |
![]() | TMP87C809BMG-5BF2 | TMP87C809BMG-5BF2 TOSHIBA SOP28 | TMP87C809BMG-5BF2.pdf |