창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1608BX7RC474KA36E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1608BX7RC474KA36E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1608BX7RC474KA36E | |
관련 링크 | GRM1608BX7RC, GRM1608BX7RC474KA36E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50NW71MEFC4X7 | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 50NW71MEFC4X7.pdf | |
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![]() | GL153F33CET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F33CET.pdf | |
![]() | 1330-40F | 6.8µH Unshielded Inductor 185mA 2 Ohm Max 2-SMD | 1330-40F.pdf | |
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![]() | SGSP578 | SGSP578 SG TO-3 | SGSP578.pdf | |
![]() | XPC860DCZP25A3 | XPC860DCZP25A3 MOT SMD or Through Hole | XPC860DCZP25A3.pdf | |
![]() | AD8354ACPZREEL7 | AD8354ACPZREEL7 AD SMD | AD8354ACPZREEL7.pdf | |
![]() | MB8851M-G-485K-S | MB8851M-G-485K-S FUJITSU DIP-42 | MB8851M-G-485K-S.pdf | |
![]() | TLV2221CDBV/VADC | TLV2221CDBV/VADC TI SOT-153 | TLV2221CDBV/VADC.pdf | |
![]() | B45196L3476K309 | B45196L3476K309 EPCOS SMD | B45196L3476K309.pdf |