창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM15XR71H331KA86D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM15XR71H331KA86 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM15XR71H331KA86D | |
| 관련 링크 | GRM15XR71H, GRM15XR71H331KA86D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013AKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AKR.pdf | |
![]() | DSAZR1-362M | DSAZR1-362M MIT DIP-2P | DSAZR1-362M.pdf | |
![]() | PCF8583P/F5, 112 | PCF8583P/F5, 112 NXP SMD or Through Hole | PCF8583P/F5, 112.pdf | |
![]() | SN74AUC2G07DCKR | SN74AUC2G07DCKR TI SC70-6 | SN74AUC2G07DCKR.pdf | |
![]() | SST90-4C-WH | SST90-4C-WH SST SOP | SST90-4C-WH.pdf | |
![]() | BBR750-0.14 | BBR750-0.14 RAYCHEM SMD or Through Hole | BBR750-0.14.pdf | |
![]() | 76383-310LF | 76383-310LF FCI SMD or Through Hole | 76383-310LF.pdf | |
![]() | SN74LS546NS | SN74LS546NS MMI DIP24 | SN74LS546NS.pdf | |
![]() | BK1-S504-125MA | BK1-S504-125MA BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-S504-125MA.pdf | |
![]() | GRM1882C1H180JZ01D | GRM1882C1H180JZ01D MURATA SMD | GRM1882C1H180JZ01D.pdf |