창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM155R61H683ME19D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM155R61H683ME19D | |
관련 링크 | GRM155R61H, GRM155R61H683ME19D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736R-37.125 | 37.125MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-37.125.pdf | |
![]() | 752081472GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8SRT | 752081472GPTR13.pdf | |
![]() | CSRS085V0-G | CSRS085V0-G COMCHIP SOIC-8 | CSRS085V0-G.pdf | |
![]() | IS42S32200A-70TI | IS42S32200A-70TI ISSI TSOP | IS42S32200A-70TI.pdf | |
![]() | FQU1N60/TSU1N60 | FQU1N60/TSU1N60 TRUESEMI TO-251 | FQU1N60/TSU1N60.pdf | |
![]() | 35V470UF 10X17 | 35V470UF 10X17 JWCO SMD or Through Hole | 35V470UF 10X17.pdf | |
![]() | LDB25C500A0850B-200 1210 | LDB25C500A0850B-200 1210 MURATA SMD or Through Hole | LDB25C500A0850B-200 1210.pdf | |
![]() | MAX7031HATJ17 | MAX7031HATJ17 MAX ORIGINAL | MAX7031HATJ17.pdf | |
![]() | 74LV4053D,118 | 74LV4053D,118 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | 74LV4053D,118.pdf | |
![]() | MUR360S | MUR360S TSC SMC | MUR360S.pdf | |
![]() | TLV2370IDBV | TLV2370IDBV TI SMD | TLV2370IDBV.pdf | |
![]() | K9GBG08UOA-PCB0 | K9GBG08UOA-PCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9GBG08UOA-PCB0.pdf |