창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM155B10J224KE01C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM155B10J224KE01C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM155B10J224KE01C | |
관련 링크 | GRM155B10J, GRM155B10J224KE01C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB1AV-D-12V | CB RELAY 1 FORM A 35A 12V | CB1AV-D-12V.pdf | ||
CRCW040210K0DKEEP | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040210K0DKEEP.pdf | ||
2455R09260019 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R09260019.pdf | ||
PEB2096V1.2 | PEB2096V1.2 INTEL QFP | PEB2096V1.2.pdf | ||
ADC101S021CIS>> | ADC101S021CIS>> NSC SMD or Through Hole | ADC101S021CIS>>.pdf | ||
4D18-12UH | 4D18-12UH Sonlord SMD or Through Hole | 4D18-12UH.pdf | ||
A9210 | A9210 AT-CHIP DIP-16 | A9210.pdf | ||
6A07300214 | 6A07300214 TXC SMD or Through Hole | 6A07300214.pdf | ||
GL512N10FFIS1 | GL512N10FFIS1 SPANSION BGA | GL512N10FFIS1.pdf | ||
D3827G001 | D3827G001 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3827G001.pdf | ||
FJP3305H1 / H2 | FJP3305H1 / H2 FSC TO-220 T0-220F | FJP3305H1 / H2.pdf | ||
MT29E256G08CUCBBH3-12 B | MT29E256G08CUCBBH3-12 B MICRON FBGA | MT29E256G08CUCBBH3-12 B.pdf |