창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556T1H6R9DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556T1H6R9DD01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556T1H6R9DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1556T1H, GRM1556T1H6R9DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C109DBGAC7800 | 1pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C109DBGAC7800.pdf | |
![]() | SC3AS2A | BRIDGE RECT 18A 200V 2SMD | SC3AS2A.pdf | |
![]() | CRCW12102K43FKEA | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K43FKEA.pdf | |
![]() | RG1608N-1690-B-T5 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1690-B-T5.pdf | |
![]() | HD64177091 | HD64177091 HITACHI BGA | HD64177091.pdf | |
![]() | SB3317E-G(B) | SB3317E-G(B) AUK 2010 | SB3317E-G(B).pdf | |
![]() | 180LEC | 180LEC Bussmann SMD or Through Hole | 180LEC.pdf | |
![]() | 40139K | 40139K IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 40139K.pdf | |
![]() | MIC2774N-26YM5 | MIC2774N-26YM5 Micrel SOT23-5 | MIC2774N-26YM5.pdf | |
![]() | K9F1G08UOCPCBO | K9F1G08UOCPCBO SAMSUNG SOP | K9F1G08UOCPCBO.pdf | |
![]() | SDO-3.15-630 | SDO-3.15-630 TALEMA DIP | SDO-3.15-630.pdf | |
![]() | AT41511BLKG | AT41511BLKG avago SMD or Through Hole | AT41511BLKG.pdf |