창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556R1H9R4CZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556R1H9R4CZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556R1H9R4CZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556R1H, GRM1556R1H9R4CZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 8610980000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8610980000.pdf | |
![]() | 6912I2 | 6912I2 LINEAR SMD or Through Hole | 6912I2.pdf | |
![]() | 25CPV120 | 25CPV120 ORIGINAL null | 25CPV120.pdf | |
![]() | SN75ALS160DW | SN75ALS160DW TI SMD | SN75ALS160DW.pdf | |
![]() | W2465 | W2465 Winbond DIP28 | W2465.pdf | |
![]() | 74HC373GS-T1 | 74HC373GS-T1 NEC 5.2mm 20 | 74HC373GS-T1.pdf | |
![]() | UDZ TE17 22B | UDZ TE17 22B ROHM SOD323 | UDZ TE17 22B.pdf | |
![]() | PT2272-L4/M4/L4S | PT2272-L4/M4/L4S PTC DIP18 | PT2272-L4/M4/L4S.pdf | |
![]() | MIC2593-2YTQ | MIC2593-2YTQ MICERL TQFP | MIC2593-2YTQ.pdf | |
![]() | HEF4071BP652 | HEF4071BP652 NXP DIP14 | HEF4071BP652.pdf | |
![]() | CMF6082K500 | CMF6082K500 QT SMD or Through Hole | CMF6082K500.pdf | |
![]() | RWM*4X101K25%TR1000E1 | RWM*4X101K25%TR1000E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM*4X101K25%TR1000E1.pdf |