창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556P1H8R4DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1556P1H8R4DZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556P1H8R4DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556P1H, GRM1556P1H8R4DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0726R7L.pdf | |
![]() | 39-28-1103 | 39-28-1103 MOLEX SMD or Through Hole | 39-28-1103.pdf | |
![]() | QMV311CY1 | QMV311CY1 ORIGINAL PGA | QMV311CY1.pdf | |
![]() | 1210-57.6K | 1210-57.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-57.6K.pdf | |
![]() | 3SMC48CATR13 | 3SMC48CATR13 Centralsemi SMC | 3SMC48CATR13.pdf | |
![]() | AZ5Y-1CH-12DE4100 | AZ5Y-1CH-12DE4100 CP SMD or Through Hole | AZ5Y-1CH-12DE4100.pdf | |
![]() | ISPLSI2032E110LJ44 | ISPLSI2032E110LJ44 LATTICE PLCC | ISPLSI2032E110LJ44.pdf | |
![]() | D702110AGC | D702110AGC NEC TQFP | D702110AGC.pdf | |
![]() | TNY376P | TNY376P POWER DIP-7 | TNY376P.pdf | |
![]() | TMDS251PAGRG4 | TMDS251PAGRG4 TI TQFP-64 | TMDS251PAGRG4.pdf | |
![]() | VBO20-14NO1 | VBO20-14NO1 IXYS SMD or Through Hole | VBO20-14NO1.pdf |