창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556P1H1R4CZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1556P1H1R4CZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556P1H1R4CZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556P1H, GRM1556P1H1R4CZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D32M76800.pdf | |
![]() | SB590-T | DIODE SCHOTTKY 90V 5A DO201AD | SB590-T.pdf | |
![]() | RT0805CRD0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0711R5L.pdf | |
![]() | MM103J1F | NTC Thermistor 10k LL-31, MICRO-MELF | MM103J1F.pdf | |
![]() | 10407 | 10407 ELEX SOP24P | 10407.pdf | |
![]() | M6656A-706 | M6656A-706 OKI SOP-24 | M6656A-706.pdf | |
![]() | LET21004 | LET21004 ST SMD or Through Hole | LET21004.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144/01,5 | LPC2212FBD144/01,5 NXP SMD or Through Hole | LPC2212FBD144/01,5.pdf | |
![]() | COM78C808LJP | COM78C808LJP SMC SMD or Through Hole | COM78C808LJP.pdf | |
![]() | 3386-p-1-101 | 3386-p-1-101 BAORES DIP | 3386-p-1-101.pdf | |
![]() | DQ463-1 | DQ463-1 SAY SMD or Through Hole | DQ463-1.pdf | |
![]() | B3-1205DS LF | B3-1205DS LF BOTHHAND DIP14 | B3-1205DS LF.pdf |