창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1HR50WA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1HR50WA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 490-6264-2 GRM1555C1HR50WA01D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1HR50WA01D | |
관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1HR50WA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 445A35C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35C27M00000.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC1.pdf | |
![]() | PEF4565TSV1.7 | PEF4565TSV1.7 INFINEON HSOP | PEF4565TSV1.7.pdf | |
![]() | 16218986 | 16218986 N/I SOP28 | 16218986.pdf | |
![]() | XC5206-4PC84 | XC5206-4PC84 XILINX QFP | XC5206-4PC84.pdf | |
![]() | LP62S16256EU-70LLT | LP62S16256EU-70LLT AMIC BGA | LP62S16256EU-70LLT.pdf | |
![]() | 4605X-101-204LF | 4605X-101-204LF Bourns DIP | 4605X-101-204LF.pdf | |
![]() | TLP741J(D4-LF2,N,F) | TLP741J(D4-LF2,N,F) TOS DIP-6 | TLP741J(D4-LF2,N,F).pdf | |
![]() | BH76809 | BH76809 ROHM DIPSOP | BH76809.pdf | |
![]() | MHV2805SF/883 | MHV2805SF/883 interpoint DIP | MHV2805SF/883.pdf | |
![]() | AAZT | AAZT MAXIM SOT23-6 | AAZT.pdf | |
![]() | XPC7410RX450NE | XPC7410RX450NE MOT BGA | XPC7410RX450NE.pdf |