창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1HR30BZ01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1HR30BZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1HR30BZ01J | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1HR30BZ01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J0R5BBWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R5BBWTR.pdf | |
![]() | SMBJ5365BE3/TR13 | DIODE ZENER 36V 5W SMBJ | SMBJ5365BE3/TR13.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1782V | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1782V.pdf | |
![]() | RT0603CRD07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07604RL.pdf | |
![]() | BS17US25V180 | BS17US25V180 Ferraz-shawmut 180A250V | BS17US25V180.pdf | |
![]() | 56624502014 | 56624502014 VRT SMD or Through Hole | 56624502014.pdf | |
![]() | 215LCP4ALA12FG (RC410L) | 215LCP4ALA12FG (RC410L) ATi BGA | 215LCP4ALA12FG (RC410L).pdf | |
![]() | CW273 | CW273 II SMD or Through Hole | CW273.pdf | |
![]() | K1S1616B1A-FI70 | K1S1616B1A-FI70 SAMSUNG BGA | K1S1616B1A-FI70.pdf | |
![]() | MBR3030CTG | MBR3030CTG ON TO263 | MBR3030CTG.pdf |