창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1HR10BZ01J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1555C1HR10BZ01J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1HR10BZ01J | |
관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1HR10BZ01J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG3N1C02D | 3.1nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 320 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG3N1C02D.pdf | |
![]() | CMF55953K00BEEB | RES 953K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55953K00BEEB.pdf | |
![]() | T7525PC | T7525PC AT&T DIP24 | T7525PC.pdf | |
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![]() | 334-6419 | 334-6419 PANASONIC SMD or Through Hole | 334-6419.pdf | |
![]() | ADG506AR | ADG506AR AD SOP | ADG506AR.pdf | |
![]() | 215R3CASB41 | 215R3CASB41 ATI BGA | 215R3CASB41.pdf | |
![]() | M50422-509SP | M50422-509SP ORIGINAL DIP | M50422-509SP.pdf | |
![]() | UPD75106GW | UPD75106GW NEC DIP64 | UPD75106GW.pdf |