창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H7R9DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H7R9DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H7R9DA01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H7R9DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD106K035HNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD106K035HNJ.pdf | |
![]() | LS410860 | DIODE MODULE 800V 600A POWRBLOK | LS410860.pdf | |
| SRR1005-102K | 1mH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | SRR1005-102K.pdf | ||
![]() | 71PL127JB | 71PL127JB SPANSION BGA | 71PL127JB.pdf | |
![]() | MG2029-600Y | MG2029-600Y BOURNS SMD or Through Hole | MG2029-600Y.pdf | |
![]() | MBB45GS12A | MBB45GS12A HITACHI SMD or Through Hole | MBB45GS12A.pdf | |
![]() | 5167-159 | 5167-159 KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 5167-159.pdf | |
![]() | MZ8813 MZ8813C | MZ8813 MZ8813C M/A-COM SMD or Through Hole | MZ8813 MZ8813C.pdf | |
![]() | BCX53-10.115 | BCX53-10.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BCX53-10.115.pdf | |
![]() | FCC32102ADTP | FCC32102ADTP KAM SMD | FCC32102ADTP.pdf | |
![]() | SPP80N03S2L-05+ | SPP80N03S2L-05+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SPP80N03S2L-05+.pdf | |
![]() | BYV27-200-133 | BYV27-200-133 PHIL SMD or Through Hole | BYV27-200-133.pdf |