창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1555C1H6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1H6 | |
관련 링크 | GRM155, GRM1555C1H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVX-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 10KVAC NON STD | HVX-1.pdf | |
![]() | WW1AJT1K00 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | WW1AJT1K00.pdf | |
![]() | CPR07390R0KE10 | RES 390 OHM 7W 10% RADIAL | CPR07390R0KE10.pdf | |
![]() | MCL-59 | MCL-59 MINICI SMT-86 | MCL-59.pdf | |
![]() | 2SK1940 | 2SK1940 FUJITSU TO-3P | 2SK1940.pdf | |
![]() | W28EE011P-90Z | W28EE011P-90Z WINBOND PLCC | W28EE011P-90Z.pdf | |
![]() | LC5512MC-75Q208C | LC5512MC-75Q208C LATTICE QFP | LC5512MC-75Q208C.pdf | |
![]() | MAX667EPA/CPA | MAX667EPA/CPA MAX DIP8 | MAX667EPA/CPA.pdf | |
![]() | SN082AA2IPGEG4 | SN082AA2IPGEG4 TI BGA | SN082AA2IPGEG4.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD110C | MLL1.4KESD110C Microsemi SMD or Through Hole | MLL1.4KESD110C.pdf | |
![]() | MC100EP196BMNGOS | MC100EP196BMNGOS ON 32-QFN | MC100EP196BMNGOS.pdf |