창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H5R1BZ01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H5R1BZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H5R1BZ01J | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H5R1BZ01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0494004.NRHF | FUSE BOARD MNT 4A 32VAC/VDC 0603 | 0494004.NRHF.pdf | |
![]() | BZX384-B2V7,115 | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOD323 | BZX384-B2V7,115.pdf | |
![]() | PBSS4032ND,115 | TRANS NPN 30V 3.5A 6TSOP | PBSS4032ND,115.pdf | |
![]() | RGC1206DTC750K | RES SMD 750K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC750K.pdf | |
![]() | AME8500AEETAF29L | AME8500AEETAF29L AME/AME SMD or Through Hole | AME8500AEETAF29L.pdf | |
![]() | TC1073-3.3VCH | TC1073-3.3VCH MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-3.3VCH.pdf | |
![]() | H42B4 | H42B4 HY SMD or Through Hole | H42B4.pdf | |
![]() | PIC16C73BT04/SO | PIC16C73BT04/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C73BT04/SO.pdf | |
![]() | 359790210 | 359790210 MOLEX Call | 359790210.pdf | |
![]() | UP025CH330J-A-BZ | UP025CH330J-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH330J-A-BZ.pdf | |
![]() | AV953-00084 | AV953-00084 TERADYNE SMD or Through Hole | AV953-00084.pdf | |
![]() | 5909135-11 REV AE | 5909135-11 REV AE AVX SMD or Through Hole | 5909135-11 REV AE.pdf |