창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H3R5WZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H3R5WZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H3R5WZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H3R5WZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0218008.H | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 0218008.H.pdf | |
![]() | TNPW121017K4BEEA | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121017K4BEEA.pdf | |
![]() | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T.pdf | |
![]() | UPD789166GB-791-8ES | UPD789166GB-791-8ES Renesas QFP | UPD789166GB-791-8ES.pdf | |
![]() | XCV400EHQ240 | XCV400EHQ240 XILINX QFP | XCV400EHQ240.pdf | |
![]() | AM27C020-25ODC | AM27C020-25ODC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C020-25ODC.pdf | |
![]() | ZR-LD-003 | ZR-LD-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR-LD-003.pdf | |
![]() | P3NB60 | P3NB60 ST TO-220 | P3NB60.pdf | |
![]() | HD64F2339EVFC25 | HD64F2339EVFC25 RENESAS QFP | HD64F2339EVFC25.pdf | |
![]() | LW0640-03 | LW0640-03 HANLIM CONNECTOR | LW0640-03.pdf | |
![]() | 3601-25P | 3601-25P M SMD or Through Hole | 3601-25P.pdf | |
![]() | MT1329E-AY | MT1329E-AY MTK LQFP208 | MT1329E-AY.pdf |