창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H3R1BZ01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM1555C1H3R1BZ01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H3R1BZ01B | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H3R1BZ01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 265mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 106-182J.pdf | |
![]() | RR0816Q-40R2-D-59R | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-40R2-D-59R.pdf | |
![]() | SFR25H0001500JA500 | RES 150 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001500JA500.pdf | |
![]() | 6801 | 6801 KIA SMD or Through Hole | 6801.pdf | |
![]() | CL761ST* | CL761ST* ORIGINAL BGA | CL761ST*.pdf | |
![]() | LQP15MN2N0B2D | LQP15MN2N0B2D MURata SMD or Through Hole | LQP15MN2N0B2D.pdf | |
![]() | 12C509T-04I/SM | 12C509T-04I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509T-04I/SM.pdf | |
![]() | PIC18C/LC242-I/SP | PIC18C/LC242-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18C/LC242-I/SP.pdf | |
![]() | TE28F320C3TA-90 | TE28F320C3TA-90 INTEL TSOP48 | TE28F320C3TA-90.pdf | |
![]() | D1A12D | D1A12D KUANHIS DIP-8 | D1A12D.pdf | |
![]() | 74HL33245 | 74HL33245 PHI TSSOP-24 | 74HL33245.pdf |