창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H2R4CA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H2R4CA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 490-5933-2 GRM1555C1H2R4CA01D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1H2R4CA01D | |
관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H2R4CA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CC45SL3FD560JYNN | 56pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CC45SL3FD560JYNN.pdf | |
![]() | PMEG2020AEA,115 | DIODE SCHOTTKY 20V 2A SOD323 | PMEG2020AEA,115.pdf | |
WSN802GPA | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WSN802GPA.pdf | ||
![]() | 201P29W115MJ4U-RC | 201P29W115MJ4U-RC AMC SMD or Through Hole | 201P29W115MJ4U-RC.pdf | |
![]() | C251A | C251A NEC CAN10 | C251A.pdf | |
![]() | HLMP-Q100-N000 | HLMP-Q100-N000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-Q100-N000.pdf | |
![]() | 2MBI300PD-140-01 | 2MBI300PD-140-01 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300PD-140-01.pdf | |
![]() | LT6600IS8-2.0 | LT6600IS8-2.0 LINEAR SOP8 | LT6600IS8-2.0.pdf | |
![]() | D65103GDE36 | D65103GDE36 NEC QFP | D65103GDE36.pdf | |
![]() | BD3861FS | BD3861FS ROHM SSOP32 | BD3861FS.pdf | |
![]() | SG-MD18W01 | SG-MD18W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-MD18W01.pdf | |
![]() | SAB82532NV3.2-10 | SAB82532NV3.2-10 SIEMENS PLCC | SAB82532NV3.2-10.pdf |