창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H271JA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM1555C1H271JA01 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2151 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 490-1294-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H271JA01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H271JA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | FLNR008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 250VAC/125VDC | FLNR008.T.pdf | |
|  | RG1608P-5900-B-T5 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-5900-B-T5.pdf | |
|  | RNF14CTE7K87 | RES 7.87K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTE7K87.pdf | |
|  | IDT82V2048EBB | IDT82V2048EBB ORIGINAL BGA | IDT82V2048EBB.pdf | |
|  | TLP170D | TLP170D TOSHIBA SOP4 | TLP170D.pdf | |
|  | 83782D | 83782D INBOND LQFP | 83782D.pdf | |
|  | DP83934AVQB | DP83934AVQB NS QFP | DP83934AVQB.pdf | |
|  | SA1084-3.3/1.8/ADJ | SA1084-3.3/1.8/ADJ SA SMD or Through Hole | SA1084-3.3/1.8/ADJ.pdf | |
|  | TLE2074MWB | TLE2074MWB TI SMD or Through Hole | TLE2074MWB.pdf | |
|  | TAJT226K010R | TAJT226K010R AVX SMD or Through Hole | TAJT226K010R.pdf | |
|  | CSI93C57P | CSI93C57P CSI DIP | CSI93C57P.pdf | |
|  | TC9142B | TC9142B TOS DIP16 | TC9142B.pdf |