창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H1R8BZ01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H1R8BZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H1R8BZ01J | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H1R8BZ01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4985 | FUSE 400A 1000V 1TN/110 AR | 170M4985.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1073V | RES SMD 107K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1073V.pdf | |
![]() | Y14880R20000B0W | RES SMD 0.2 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R20000B0W.pdf | |
![]() | 150R | 150R TDK SMD or Through Hole | 150R.pdf | |
![]() | SF30JC10 | SF30JC10 JRC TO-220 | SF30JC10.pdf | |
![]() | DR125470 | DR125470 COIND SMD or Through Hole | DR125470.pdf | |
![]() | 0-0172074-1 | 0-0172074-1 AMPTYCO SMD or Through Hole | 0-0172074-1.pdf | |
![]() | MC13211P261601 | MC13211P261601 FREESCAL SMD or Through Hole | MC13211P261601.pdf | |
![]() | LC76843N | LC76843N SANYO QFP100 | LC76843N.pdf | |
![]() | 2SC454C | 2SC454C ORIGINAL TO-92 | 2SC454C.pdf | |
![]() | HEF40106BTG | HEF40106BTG NXP SMD | HEF40106BTG.pdf | |
![]() | V810ME05 | V810ME05 ZCOMM SMD or Through Hole | V810ME05.pdf |