창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H1R5CZ01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1555C1H1R5CZ01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1H1R5CZ01 | |
관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H1R5CZ01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAL0128 | LAL0128 LAN SOP | LAL0128.pdf | |
![]() | EX034B20.000M | EX034B20.000M KSS DIP8 | EX034B20.000M.pdf | |
![]() | W78C31BP-16 | W78C31BP-16 WINBOND ORIGINAL | W78C31BP-16.pdf | |
![]() | 84081A127 | 84081A127 Beagle DIP14 | 84081A127.pdf | |
![]() | LTR25-800T | LTR25-800T Teccor/L TO-220 | LTR25-800T.pdf | |
![]() | SG1045J/883B | SG1045J/883B ORIGINAL DIP | SG1045J/883B.pdf | |
![]() | LMK107BJ225KA | LMK107BJ225KA ORIGINAL SMD | LMK107BJ225KA.pdf | |
![]() | PA.0810.004.11 | PA.0810.004.11 NSC CERDIP-8 | PA.0810.004.11.pdf | |
![]() | K4S641632K-UL75000 | K4S641632K-UL75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-UL75000.pdf | |
![]() | TPS61061DRB | TPS61061DRB TI QFN-8 | TPS61061DRB.pdf | |
![]() | E28F640J3C115 | E28F640J3C115 INTEL TSSOP56 | E28F640J3C115.pdf | |
![]() | X9315WMI | X9315WMI INTERSIL MSOP-8 | X9315WMI.pdf |