창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H150GZ01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM1555C1H150GZ01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H150GZ01B | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H150GZ01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H81K43BCA | RES 1.43K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K43BCA.pdf | |
![]() | TMP01F(PMI) | TMP01F(PMI) AD SMD or Through Hole | TMP01F(PMI).pdf | |
![]() | 32003/29 | 32003/29 INFINEON SMD | 32003/29.pdf | |
![]() | 104IT-52Z | 104IT-52Z SEMITEC SMD or Through Hole | 104IT-52Z.pdf | |
![]() | CL10F563ZB8NNNC | CL10F563ZB8NNNC SAMSUNG SMD | CL10F563ZB8NNNC.pdf | |
![]() | ESAB33M-02C | ESAB33M-02C FUJI TO-220 | ESAB33M-02C.pdf | |
![]() | 88107-4000G | 88107-4000G ACES SMD or Through Hole | 88107-4000G.pdf | |
![]() | HCF4052BE(CD4052BE) | HCF4052BE(CD4052BE) ST DIP | HCF4052BE(CD4052BE).pdf | |
![]() | LELEM2520T39NK | LELEM2520T39NK TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LELEM2520T39NK.pdf | |
![]() | PM7321Q1 | PM7321Q1 PMC PLCC | PM7321Q1.pdf | |
![]() | ULS2023RMIL | ULS2023RMIL ORIGINAL CDIP | ULS2023RMIL.pdf | |
![]() | MCQE32CLD | MCQE32CLD FREESCAL QFP | MCQE32CLD.pdf |