창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1552C1H470JZ01D(GRM36CH470J50Z500) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1552C1H470JZ01D(GRM36CH470J50Z500) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1552C1H470JZ01D(GRM36CH470J50Z500) | |
관련 링크 | GRM1552C1H470JZ01D(GRM, GRM1552C1H470JZ01D(GRM36CH470J50Z500) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU08057K87BZEN00 | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08057K87BZEN00.pdf | |
![]() | MLH250BSG02B | Pressure Sensor 3625.94 PSI (25000 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH250BSG02B.pdf | |
![]() | MAX9320EUA | MAX9320EUA MICREL DIP8 | MAX9320EUA.pdf | |
![]() | BGX885N.112 | BGX885N.112 NXP SMD or Through Hole | BGX885N.112.pdf | |
![]() | TDA2461 C1 | TDA2461 C1 SIE DIP-20 | TDA2461 C1.pdf | |
![]() | AM9217APC | AM9217APC N/A SMD or Through Hole | AM9217APC.pdf | |
![]() | NLE-L331M10V10X12.5F | NLE-L331M10V10X12.5F NICCOMP DIP | NLE-L331M10V10X12.5F.pdf | |
![]() | J01150A0551 | J01150A0551 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01150A0551.pdf | |
![]() | MDF76KB-30S-1H | MDF76KB-30S-1H HRS MDF76KB-30S-1H | MDF76KB-30S-1H.pdf | |
![]() | 2SC2412BS | 2SC2412BS ROHM SOT-23 | 2SC2412BS.pdf |