창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM10B104K25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM10B104K25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM10B104K25 | |
| 관련 링크 | GRM10B1, GRM10B104K25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0235.250MXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0235.250MXP.pdf | |
![]() | 416F40622CDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CDT.pdf | |
![]() | IHLP5050FDERR15M01 | 150nH Shielded Molded Inductor 55A 0.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR15M01.pdf | |
![]() | PT4501N | PT4501N TI SMD or Through Hole | PT4501N.pdf | |
![]() | ST08B | ST08B STB SOP-24 | ST08B.pdf | |
![]() | 3DK6C | 3DK6C CHINA SMD or Through Hole | 3DK6C.pdf | |
![]() | MAX749ESA-T | MAX749ESA-T MAXIM SOP8 | MAX749ESA-T.pdf | |
![]() | S60FFR12 | S60FFR12 Origin SMD or Through Hole | S60FFR12.pdf | |
![]() | HD74LS374RPEL-E-Q | HD74LS374RPEL-E-Q RENESAS SOP | HD74LS374RPEL-E-Q.pdf | |
![]() | BAT54C/B,235 | BAT54C/B,235 NXP SOT23 | BAT54C/B,235.pdf | |
![]() | JPD-1503 | JPD-1503 SM TRANS | JPD-1503.pdf | |
![]() | THCC1E685 | THCC1E685 Hitachi SMD or Through Hole | THCC1E685.pdf |