창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM033R71E152MA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM033R71E152MA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM033R71E152MA01D | |
관련 링크 | GRM033R71E, GRM033R71E152MA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1840-00M | 150nH Unshielded Molded Inductor 3.05A 30 mOhm Max Axial | 1840-00M.pdf | |
![]() | F3SJ-A1631P14 | F3SJ-A1631P14 | F3SJ-A1631P14.pdf | |
![]() | 635P3I3100M0000 | 635P3I3100M0000 CTS SMD or Through Hole | 635P3I3100M0000.pdf | |
![]() | SFP9540 + | SFP9540 + FSC TO220 | SFP9540 +.pdf | |
![]() | MB87L1404PFV-G-BNDE1 | MB87L1404PFV-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB87L1404PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | RDL30V700 | RDL30V700 HITANO DIP | RDL30V700.pdf | |
![]() | MAX253CUA | MAX253CUA MAXIM MSOP8 | MAX253CUA.pdf | |
![]() | RE5RE29AC-TZ | RE5RE29AC-TZ RICOH TO-92 | RE5RE29AC-TZ.pdf | |
![]() | 8101AIFB/TS021110 | 8101AIFB/TS021110 BROADCOM SMD or Through Hole | 8101AIFB/TS021110.pdf | |
![]() | 5023503700 | 5023503700 MOLEX SMD or Through Hole | 5023503700.pdf | |
![]() | LQG11A2N7S00T1M | LQG11A2N7S00T1M MURATA O603 | LQG11A2N7S00T1M.pdf |