창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM033R71C681KD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM033R71C681KD01 | |
| 카탈로그 페이지 | 2150 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 490-1260-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM033R71C681KD01D | |
| 관련 링크 | GRM033R71C, GRM033R71C681KD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | Y1745898R000Q3L | RES SMD 898OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y1745898R000Q3L.pdf | |
![]() | RNF14FTD3R57 | RES 3.57 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3R57.pdf | |
![]() | DS1685/55 | DS1685/55 DALLAS SMD | DS1685/55.pdf | |
![]() | HFA50PB60 | HFA50PB60 IR TO-247 | HFA50PB60.pdf | |
![]() | N85AN | N85AN ORIGINAL SMD or Through Hole | N85AN.pdf | |
![]() | SC432490CFU3 | SC432490CFU3 SC QFP-64 | SC432490CFU3.pdf | |
![]() | P5KE45A | P5KE45A MDD/ DO-41 | P5KE45A.pdf | |
![]() | LTC2605CGN#PBF | LTC2605CGN#PBF LINEAR SSOP | LTC2605CGN#PBF.pdf | |
![]() | SPCA5546-10 | SPCA5546-10 SUNPLUS BGA | SPCA5546-10.pdf | |
![]() | CL21F684ZONC | CL21F684ZONC Samsung SMD or Through Hole | CL21F684ZONC.pdf | |
![]() | KAD2708C-10Q68 | KAD2708C-10Q68 Intersil 68-QFN | KAD2708C-10Q68.pdf | |
![]() | 63YXA100MKC10X12.5 | 63YXA100MKC10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YXA100MKC10X12.5.pdf |