창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM033B10J153KE01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM033B10J153KE01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM033B10J153KE01D | |
관련 링크 | GRM033B10J, GRM033B10J153KE01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD10158CIN | AD10158CIN AD DIP | AD10158CIN.pdf | |
![]() | C1206X123K501T | C1206X123K501T HEC SMD or Through Hole | C1206X123K501T.pdf | |
![]() | 2725T 26.8MHz | 2725T 26.8MHz NDK SMD or Through Hole | 2725T 26.8MHz.pdf | |
![]() | PZTA42T1-R22P1D | PZTA42T1-R22P1D ON SOT-223 | PZTA42T1-R22P1D.pdf | |
![]() | PC74F08D | PC74F08D PHI SOP | PC74F08D.pdf | |
![]() | RE309IC | RE309IC RAY DIP14 | RE309IC.pdf | |
![]() | BLM6G22-30,135 | BLM6G22-30,135 NXP SOT834 | BLM6G22-30,135.pdf | |
![]() | ARA19201106 | ARA19201106 NAIS SMD or Through Hole | ARA19201106.pdf | |
![]() | GRF6411_F20CGT | GRF6411_F20CGT GCT SMD or Through Hole | GRF6411_F20CGT.pdf | |
![]() | 7155CSZ | 7155CSZ INTERSIL SOP-8 | 7155CSZ.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5K | MLF1608A1R5K TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R5K.pdf | |
![]() | EW80314GN | EW80314GN INTEL BGA | EW80314GN.pdf |