창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0337U1H4R5CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0337U1H4R5CD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0337U1H4R5CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0337U1H, GRM0337U1H4R5CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-821J | 820nH Unshielded Molded Inductor 5.6A 12 mOhm Max Axial | 2256-821J.pdf | |
![]() | RN73C2A6R04BTG | RES SMD 6.04 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6R04BTG.pdf | |
![]() | 4611X-101-681LF | RES ARRAY 10 RES 680 OHM 11SIP | 4611X-101-681LF.pdf | |
![]() | BTA24-6/800B/C | BTA24-6/800B/C ST SMD or Through Hole | BTA24-6/800B/C.pdf | |
![]() | 12C509A04/P | 12C509A04/P MICROCHIP DIP8 | 12C509A04/P.pdf | |
![]() | HT49R30A-1/SSOP | HT49R30A-1/SSOP HT SMD or Through Hole | HT49R30A-1/SSOP.pdf | |
![]() | 6512D | 6512D JRC DIP | 6512D.pdf | |
![]() | EGXE800ETE221MK25S | EGXE800ETE221MK25S Chemi-con NA | EGXE800ETE221MK25S.pdf | |
![]() | HX8656 | HX8656 HIMAX TCPCOF | HX8656.pdf | |
![]() | MSLD2014-T502 | MSLD2014-T502 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSLD2014-T502.pdf | |
![]() | XCV1000E-7CBG560 | XCV1000E-7CBG560 XILINX BGA | XCV1000E-7CBG560.pdf |