창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0337U1H2R5CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0337U1H2R5CD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0337U1H2R5CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0337U1H, GRM0337U1H2R5CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | HPA50A60C | HPA50A60C FA TO-3P | HPA50A60C.pdf | |
![]() | R3211325L4000 | R3211325L4000 LORLIN SMD or Through Hole | R3211325L4000.pdf | |
![]() | MB8297-2S | MB8297-2S ORIGINAL SOP | MB8297-2S.pdf | |
![]() | GTWEV700(6861BU-00060) | GTWEV700(6861BU-00060) N/A DIP42 | GTWEV700(6861BU-00060).pdf | |
![]() | SK7-1A226M-RA | SK7-1A226M-RA ELNA SMD or Through Hole | SK7-1A226M-RA.pdf | |
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![]() | MAX414CSD+T | MAX414CSD+T MAXIM SOP14 | MAX414CSD+T.pdf | |
![]() | Z2120U | Z2120U SEMITEC SMD or Through Hole | Z2120U.pdf | |
![]() | VG-380 | VG-380 AMPHUS QFP64 | VG-380.pdf | |
![]() | LT8726 | LT8726 LT DIP-8 | LT8726.pdf | |
![]() | WHM14-3535AE | WHM14-3535AE Wantcom SMD or Through Hole | WHM14-3535AE.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FG1156I | XCV2600E-8FG1156I XILINX BGA | XCV2600E-8FG1156I.pdf |