창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E9R4CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E9R4CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336T1E9R4CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E9R4CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-50.000MAAE-T | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-50.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SC385-ADJ | SC385-ADJ SEMTECH SMD | SC385-ADJ.pdf | |
![]() | APR9301P. | APR9301P. AP SOPDIP | APR9301P..pdf | |
![]() | A1123-Y | A1123-Y ORIGINAL TO-92 | A1123-Y.pdf | |
![]() | C105A KEMOTA | C105A KEMOTA NEC SMD or Through Hole | C105A KEMOTA.pdf | |
![]() | ADG904BRU | ADG904BRU ADI SMD or Through Hole | ADG904BRU.pdf | |
![]() | RK11K114003Y | RK11K114003Y ALPS SMD or Through Hole | RK11K114003Y.pdf | |
![]() | 584C | 584C ORIGINAL QFN | 584C.pdf | |
![]() | QM2764 | QM2764 INTEL DIP | QM2764.pdf | |
![]() | K6F2016U4AZF70 | K6F2016U4AZF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U4AZF70.pdf | |
![]() | 74VCX16245MDTX | 74VCX16245MDTX FAI TSSOP | 74VCX16245MDTX.pdf | |
![]() | R3117K501C-TR-FE | R3117K501C-TR-FE RICOH DFN | R3117K501C-TR-FE.pdf |