창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E9R1CD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E9R1CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0336T1E9R1CD01D | |
관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E9R1CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
1808HA180KATRE | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA180KATRE.pdf | ||
VCUG120100H1RP | VCUG120100H1RP AVX SMD or Through Hole | VCUG120100H1RP.pdf | ||
K3592-01L | K3592-01L FUJI T-pack | K3592-01L.pdf | ||
SMI-05VDC-SL-C | SMI-05VDC-SL-C ORIGINAL DIP-5 | SMI-05VDC-SL-C.pdf | ||
C8015F020 | C8015F020 SILICOM TQFP100 | C8015F020.pdf | ||
POZ3AN-1-222N-T00 | POZ3AN-1-222N-T00 MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-222N-T00.pdf | ||
DEA205375BT-2054A1 | DEA205375BT-2054A1 TDK SMD or Through Hole | DEA205375BT-2054A1.pdf | ||
CB037E0683KBC | CB037E0683KBC AVX SMD | CB037E0683KBC.pdf | ||
29DL324BD-90 | 29DL324BD-90 FUJITSU TSOP | 29DL324BD-90.pdf | ||
LS417633DW | LS417633DW MOT SOP | LS417633DW.pdf | ||
BU3590FT1 | BU3590FT1 ROHM SMD or Through Hole | BU3590FT1.pdf |