창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E4R0CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E4R0CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336T1E4R0CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E4R0CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35H24M57600.pdf | |
![]() | RT0402BRD075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD075K9L.pdf | |
![]() | RG1608N-1210-D-T5 | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1210-D-T5.pdf | |
![]() | 11254-517 | 11254-517 ORIGINAL TSSOP | 11254-517.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3YD | IDT89HPES24N3YD IDT BGA420 | IDT89HPES24N3YD.pdf | |
![]() | 10509/BEBJC | 10509/BEBJC MOT DIP | 10509/BEBJC.pdf | |
![]() | C0603C0G1E470JT000N | C0603C0G1E470JT000N TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E470JT000N.pdf | |
![]() | 16L245 | 16L245 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16L245.pdf | |
![]() | 2590E | 2590E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2590E.pdf | |
![]() | CBT3306GM | CBT3306GM NXP SMD or Through Hole | CBT3306GM.pdf | |
![]() | TDA66666 | TDA66666 PHI SQFP48 | TDA66666.pdf | |
![]() | CND972-816 | CND972-816 CND SOP | CND972-816.pdf |