창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E330GD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E330GD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336T1E330GD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E330GD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | IBM0418A8ACLAA | IBM0418A8ACLAA IBM QFP | IBM0418A8ACLAA.pdf | |
|  | 47CTQ020PBF,47CTQ020 | 47CTQ020PBF,47CTQ020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47CTQ020PBF,47CTQ020.pdf | |
|  | XCV100-5TQG144C | XCV100-5TQG144C XilinX QFP-144 | XCV100-5TQG144C.pdf | |
|  | 3SK253-T2-A | 3SK253-T2-A NEC SOT143 | 3SK253-T2-A.pdf | |
|  | AS4LC256K16EO-50TC | AS4LC256K16EO-50TC ALLIANCE TSOP | AS4LC256K16EO-50TC.pdf | |
|  | ISPLSI1048C-50LQ | ISPLSI1048C-50LQ LATTICE QFP | ISPLSI1048C-50LQ.pdf | |
|  | CC0603JRNPO9BN440 0603-44P | CC0603JRNPO9BN440 0603-44P YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN440 0603-44P.pdf | |
|  | 382L103M063N042 | 382L103M063N042 CDE DIP | 382L103M063N042.pdf | |
|  | L46C | L46C MICROCHIP MSOP | L46C.pdf | |
|  | M-1739 | M-1739 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-1739.pdf | |
|  | SG-636-33MHZ | SG-636-33MHZ EPSON SMD | SG-636-33MHZ.pdf | |
|  | EA20QC04-F | EA20QC04-F NIECNihon TO-252 | EA20QC04-F.pdf |