창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336S1E7R5CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336S1E7R5CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336S1E7R5CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336S1E, GRM0336S1E7R5CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RL3264L4-R004-F | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2512 | RL3264L4-R004-F.pdf | |
![]() | SFR2500006810FA500 | RES 681 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006810FA500.pdf | |
![]() | TV2216M | TV2216M DYNEX DO-9 | TV2216M.pdf | |
![]() | UT3012N-4R7M | UT3012N-4R7M MEC SMD | UT3012N-4R7M.pdf | |
![]() | F930J226MBAAPH | F930J226MBAAPH ORIGINAL SMD or Through Hole | F930J226MBAAPH.pdf | |
![]() | P4C215-13PP52C | P4C215-13PP52C PERFORMANCE PLCC-52 | P4C215-13PP52C.pdf | |
![]() | G4BTB501 | G4BTB501 TOCOS SMD or Through Hole | G4BTB501.pdf | |
![]() | MB88323 | MB88323 FUI SOP | MB88323.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-MF55+ | K6X4008C1F-MF55+ SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-MF55+.pdf | |
![]() | RT8009PJS | RT8009PJS ORIGINAL SOT23 | RT8009PJS.pdf | |
![]() | FAN2510S26X. | FAN2510S26X. ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN2510S26X..pdf | |
![]() | MM3488C85RRE | MM3488C85RRE MITSUMI SSON-4B | MM3488C85RRE.pdf |