창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336S1E330GD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336S1E330GD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336S1E330GD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336S1E, GRM0336S1E330GD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-L1DUF80MU | RES SMD 0.08 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF80MU.pdf | |
|  | IRFU024A | IRFU024A FAI TO251 | IRFU024A.pdf | |
|  | FDD0207 | FDD0207 FAIRCHIL TO-252-2 | FDD0207.pdf | |
|  | 215R2ZUAZ1 | 215R2ZUAZ1 ATI QFP | 215R2ZUAZ1.pdf | |
|  | 7000-18001-6460500 | 7000-18001-6460500 MURR SMD or Through Hole | 7000-18001-6460500.pdf | |
|  | 39VF800A 70-4C-EKE | 39VF800A 70-4C-EKE SST SMD or Through Hole | 39VF800A 70-4C-EKE.pdf | |
|  | MC3303PW | MC3303PW TI TSSOP-14 | MC3303PW.pdf | |
|  | CM6206-2.8V | CM6206-2.8V CCMIC SOT23-3 | CM6206-2.8V.pdf | |
|  | C1812C102J2GAC | C1812C102J2GAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C102J2GAC.pdf | |
|  | 93LC66APPROG | 93LC66APPROG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66APPROG.pdf | |
|  | 26.03.8012 | 26.03.8012 FINDER DIP-SOP | 26.03.8012.pdf |