창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0336R1E6R9DD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336R1E6R9DD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | R2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0336R1E6R9DD01D | |
관련 링크 | GRM0336R1E, GRM0336R1E6R9DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | MMA02040C2212FB300 | RES SMD 22.1K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C2212FB300.pdf | |
![]() | LG248L1 | LG248L1 N/A SMD | LG248L1.pdf | |
![]() | XG4S-4004 | XG4S-4004 OMRON SMD or Through Hole | XG4S-4004.pdf | |
![]() | LICC5672PWP | LICC5672PWP UC SSOP | LICC5672PWP.pdf | |
![]() | P3100SC RP | P3100SC RP TECCOR SMD or Through Hole | P3100SC RP.pdf | |
![]() | QFP16N50 | QFP16N50 FSC 3P | QFP16N50.pdf | |
![]() | K2899 | K2899 FUJI TO-3P | K2899.pdf | |
![]() | K7Q163662B-FC16T00 | K7Q163662B-FC16T00 SAMSUNG BGA165 | K7Q163662B-FC16T00.pdf | |
![]() | EVAL6235PD | EVAL6235PD ST SMD or Through Hole | EVAL6235PD.pdf | |
![]() | IB048E096T40N1-00 | IB048E096T40N1-00 VICORCORPORATION SMD or Through Hole | IB048E096T40N1-00.pdf | |
![]() | HSC10022R | HSC10022R MEGGITT-PRODUKTE SMD or Through Hole | HSC10022R.pdf | |
![]() | TDFS-G431D | TDFS-G431D NA NA | TDFS-G431D.pdf |