창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C2A8R5CA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C2A8R5CA01D | |
관련 링크 | GRM0335C2A, GRM0335C2A8R5CA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 744C083123JP | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 2012 | 744C083123JP.pdf | |
![]() | CMD101 | CMD101 CMD SOP8 | CMD101.pdf | |
![]() | 1N3010 | 1N3010 MOTOROLA DO-4 | 1N3010.pdf | |
![]() | K4M28163PF-RG1L | K4M28163PF-RG1L SAMSUNG BGA | K4M28163PF-RG1L.pdf | |
![]() | TDA8006AH/C325 | TDA8006AH/C325 PHILIPS QFP-44 | TDA8006AH/C325.pdf | |
![]() | HAP7M5-18/4S1 | HAP7M5-18/4S1 LEM SMD or Through Hole | HAP7M5-18/4S1.pdf | |
![]() | MB91F318APMT-G108 | MB91F318APMT-G108 FUJITSU TQFP176 | MB91F318APMT-G108.pdf | |
![]() | 22R | 22R ORIGINAL 1206 | 22R.pdf | |
![]() | RS-21493 | RS-21493 ORIGINAL CDIP | RS-21493.pdf | |
![]() | LP38692 | LP38692 NS SMD or Through Hole | LP38692.pdf | |
![]() | 1N1811 | 1N1811 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1811.pdf |