창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1HR60BA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1HR60BA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1HR60BA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B560RGED | RES SMD 560 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B560RGED.pdf | |
![]() | PIP3119P | PIP3119P PH TO | PIP3119P.pdf | |
![]() | K6R1004V1D-KC10 | K6R1004V1D-KC10 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004V1D-KC10.pdf | |
![]() | MB1516APFV1-G-BND- | MB1516APFV1-G-BND- ORIGINAL TSSOP | MB1516APFV1-G-BND-.pdf | |
![]() | 6MBI15GS-060-04 | 6MBI15GS-060-04 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15GS-060-04.pdf | |
![]() | SLF7055T-6R8N2R8-PF | SLF7055T-6R8N2R8-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7055T-6R8N2R8-PF.pdf | |
![]() | CS1601-7R | CS1601-7R ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1601-7R.pdf | |
![]() | MAT3073NC | MAT3073NC FUJITSU SMD or Through Hole | MAT3073NC.pdf | |
![]() | EXBS8A182J | EXBS8A182J MAT/ RESITOR | EXBS8A182J.pdf | |
![]() | FH12-29S-0.5SH(69) | FH12-29S-0.5SH(69) Hirose Connector | FH12-29S-0.5SH(69).pdf | |
![]() | 40-02-1602 | 40-02-1602 MOLEX SMD or Through Hole | 40-02-1602.pdf |