창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H9R1BD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1H9R1BD01 Data Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H9R1BD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H9R1BD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 7M12000164 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000164.pdf | |
![]() | AT24C01N-10SU/-2.7 | AT24C01N-10SU/-2.7 ATMEL DIP | AT24C01N-10SU/-2.7.pdf | |
![]() | ATMEGA325P-16MU | ATMEGA325P-16MU ATMEL QFN | ATMEGA325P-16MU.pdf | |
![]() | CS0603-6N8K-S | CS0603-6N8K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-6N8K-S.pdf | |
![]() | CCR-33S10 | CCR-33S10 Teledyne SMD or Through Hole | CCR-33S10.pdf | |
![]() | VJ1210A152GXEMT54 | VJ1210A152GXEMT54 VISHAY 1210 | VJ1210A152GXEMT54.pdf | |
![]() | 04DB-4K | 04DB-4K M SMD or Through Hole | 04DB-4K.pdf | |
![]() | EDH8808AC-15LPKMHR | EDH8808AC-15LPKMHR EDI CDIP28 | EDH8808AC-15LPKMHR.pdf | |
![]() | XC2018PC6850C | XC2018PC6850C XILINX SMD or Through Hole | XC2018PC6850C.pdf | |
![]() | CX06833-32 | CX06833-32 CONEXANT TQFP144 | CX06833-32.pdf | |
![]() | IT1168TE-64C/BX | IT1168TE-64C/BX ORIGINAL SMD or Through Hole | IT1168TE-64C/BX.pdf |