창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H8R9DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM0335C1H8R9DD01 Data Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H8R9DD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H8R9DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-44-33EO-33.20000X | OSC XO 3.3V 33.2MHZ OE -0.50% | SIT9003AC-44-33EO-33.20000X.pdf | |
![]() | MCR01MZPD40R2 | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | MCR01MZPD40R2.pdf | |
![]() | RR0816Q-15R8-D-20R | RES SMD 15.8 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-15R8-D-20R.pdf | |
![]() | 2N6496 | 2N6496 ST TO-3 | 2N6496.pdf | |
![]() | MM3Z22B | MM3Z22B ST SOD-323 | MM3Z22B.pdf | |
![]() | AAA16K4P-35 | AAA16K4P-35 NMBS DIP-20 | AAA16K4P-35.pdf | |
![]() | T6TS2XB 0101 | T6TS2XB 0101 ORIGINAL PLCC28 | T6TS2XB 0101.pdf | |
![]() | 16V8B/AT | 16V8B/AT AT SMD or Through Hole | 16V8B/AT.pdf | |
![]() | LC6006CKBTR | LC6006CKBTR LEADCHIP SMD or Through Hole | LC6006CKBTR.pdf | |
![]() | C1608C0G1H750JT | C1608C0G1H750JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H750JT.pdf | |
![]() | DS1110-100+ | DS1110-100+ DALLAS SMD | DS1110-100+.pdf | |
![]() | SB80C188-12. | SB80C188-12. AMD TQFP1212-80 | SB80C188-12..pdf |