창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H8R3BD01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0335C1H8R3BD01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1H8R3BD01B | |
관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H8R3BD01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FRM200JR-73-91R | RES 91 OHM 2W 5% AXIAL | FRM200JR-73-91R.pdf | |
![]() | 1101J48A04(1E) | 1101J48A04(1E) TDK SMD or Through Hole | 1101J48A04(1E).pdf | |
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![]() | PM104-100M-RC | PM104-100M-RC BOURNS SMD | PM104-100M-RC.pdf | |
![]() | PIC16F630-I/SP | PIC16F630-I/SP MICROCHIP SOP-14 | PIC16F630-I/SP.pdf | |
![]() | POMAP5910GGZG1 | POMAP5910GGZG1 TI BGA | POMAP5910GGZG1.pdf |