창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H5R4CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM0335C1H5R4CD01 Data Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H5R4CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H5R4CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC07348KL | RES SMD 348K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07348KL.pdf | |
![]() | RSF1JB2K00 | RES MO 1W 2K OHM 5% AXIAL | RSF1JB2K00.pdf | |
![]() | CPL15R0700JB143 | RES 0.07 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0700JB143.pdf | |
![]() | ST52MC4/KIT | ST52MC4/KIT ST CARD | ST52MC4/KIT.pdf | |
![]() | PCDC857-2DGGR | PCDC857-2DGGR TI TSSOP48 | PCDC857-2DGGR.pdf | |
![]() | JT105-K | JT105-K NAIS SMD or Through Hole | JT105-K.pdf | |
![]() | G6N-2-Y-4.5VDC | G6N-2-Y-4.5VDC ORIGINAL DIP | G6N-2-Y-4.5VDC.pdf | |
![]() | PL3018F220M | PL3018F220M ORIGINAL SMD or Through Hole | PL3018F220M.pdf | |
![]() | K4S56163LF-XN75 | K4S56163LF-XN75 SAMSUNG BGA | K4S56163LF-XN75.pdf | |
![]() | NRC10J470TR | NRC10J470TR NIC SMD or Through Hole | NRC10J470TR.pdf |