창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H430JD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 43pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1H430JD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H430JD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | UPD431000AGW-85L-E1 | UPD431000AGW-85L-E1 NEC SOP | UPD431000AGW-85L-E1.pdf | |
![]() | 60121-025-9112 | 60121-025-9112 ORIGINAL TQFP64 | 60121-025-9112.pdf | |
![]() | NL252018T-R68J-S | NL252018T-R68J-S ORIGINAL 2K | NL252018T-R68J-S.pdf | |
![]() | 16LC63A-04I/SO | 16LC63A-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63A-04I/SO.pdf | |
![]() | MN1.5348-1J | MN1.5348-1J MN PDIP | MN1.5348-1J.pdf | |
![]() | THS4502CDRG4 | THS4502CDRG4 TI SOP8 | THS4502CDRG4.pdf | |
![]() | LX8211-2.5ISE TEL:82766440 | LX8211-2.5ISE TEL:82766440 MICROSEMI SOT23-5 | LX8211-2.5ISE TEL:82766440.pdf | |
![]() | S53110 | S53110 MICROSEMI SMD or Through Hole | S53110.pdf | |
![]() | BAS16VYTR | BAS16VYTR NXP SMD or Through Hole | BAS16VYTR.pdf | |
![]() | K4M51323PC-DF90 | K4M51323PC-DF90 SAMSUNG BGA | K4M51323PC-DF90.pdf | |
![]() | SST501-T1 | SST501-T1 VISHAY SOT23 | SST501-T1.pdf |