창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H430GA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H430GA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H430GA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | b86h22bpmcrgbnd | b86h22bpmcrgbnd fme SMD or Through Hole | b86h22bpmcrgbnd.pdf | |
![]() | IRFBG22 | IRFBG22 IR SMD or Through Hole | IRFBG22.pdf | |
![]() | 1SS355 TE-17 ISS355 | 1SS355 TE-17 ISS355 ROHM SOD-323 | 1SS355 TE-17 ISS355.pdf | |
![]() | TI35CW | TI35CW ST TO-3P | TI35CW.pdf | |
![]() | TPS79425DCQRG4 | TPS79425DCQRG4 TI 6-SOT223 | TPS79425DCQRG4.pdf | |
![]() | AT25F1024-SU | AT25F1024-SU ATMEL SOP8 | AT25F1024-SU.pdf | |
![]() | B1CG012Z | B1CG012Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B1CG012Z.pdf | |
![]() | LT1783CS8 | LT1783CS8 LT SOP | LT1783CS8.pdf | |
![]() | TMM10301LSSM | TMM10301LSSM SAM CONN | TMM10301LSSM.pdf | |
![]() | JQX-62F-2Z-9V | JQX-62F-2Z-9V ORIGINAL NULL | JQX-62F-2Z-9V.pdf | |
![]() | DV164136 | DV164136 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | DV164136.pdf | |
![]() | R2060 | R2060 Microsemi MODULE | R2060.pdf |