창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H160GD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H160GD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H160GD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237511164 | 0.16µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.413" W (30.00mm x 10.50mm) | BFC237511164.pdf | |
![]() | RG2012N-3242-W-T1 | RES SMD 32.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3242-W-T1.pdf | |
![]() | MBB02070C1740FRP00 | RES 174 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1740FRP00.pdf | |
![]() | KP50101A | KP50101A COSMO DIP | KP50101A.pdf | |
![]() | H11A1SD(PB) | H11A1SD(PB) FSC SOP | H11A1SD(PB).pdf | |
![]() | DS26F32MJ | DS26F32MJ NSC DIP-16 | DS26F32MJ.pdf | |
![]() | M2V40092LS-A8 | M2V40092LS-A8 RENESAS BGA | M2V40092LS-A8.pdf | |
![]() | LH1500AAB1 | LH1500AAB1 VISHAY DIP SOP | LH1500AAB1.pdf | |
![]() | HPI-23F | HPI-23F KODENSHI SMD or Through Hole | HPI-23F.pdf | |
![]() | AM29LV160DB12EE | AM29LV160DB12EE AMD TSOP | AM29LV160DB12EE.pdf | |
![]() | FDS8594 | FDS8594 FAIRCHILD SOP8 | FDS8594.pdf | |
![]() | TL431HTC | TL431HTC HTC SMD or Through Hole | TL431HTC.pdf |