창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1ER40BA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1ER40BA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.40pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1ER40BA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1ER40BA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD07390KL | RES SMD 390K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07390KL.pdf | |
![]() | CPF1206B536RE1 | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B536RE1.pdf | |
![]() | SPA12N50C3 | SPA12N50C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPA12N50C3.pdf | |
![]() | 74ALVCH162245DGG | 74ALVCH162245DGG PHILIPS TSSOP | 74ALVCH162245DGG.pdf | |
![]() | TSOP28 | TSOP28 n/a BGA | TSOP28.pdf | |
![]() | UC3625DWTR | UC3625DWTR TI SOP28 | UC3625DWTR.pdf | |
![]() | SCF5250LAG100 | SCF5250LAG100 FREESCALE SMD or Through Hole | SCF5250LAG100.pdf | |
![]() | 55510-118LF | 55510-118LF FCI SMD or Through Hole | 55510-118LF.pdf | |
![]() | DSEP30-12AR/DSEP60-12AR | DSEP30-12AR/DSEP60-12AR IXYS ISOPLUS247(2lead) | DSEP30-12AR/DSEP60-12AR.pdf | |
![]() | MP2-R030-CES72526 | MP2-R030-CES72526 MCORP SMD or Through Hole | MP2-R030-CES72526.pdf | |
![]() | COM8502 | COM8502 SMS DIP | COM8502.pdf | |
![]() | MB60VH406PF-G-BND | MB60VH406PF-G-BND ORIGINAL QFP | MB60VH406PF-G-BND.pdf |