창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R2CD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0335C1E8R2CD01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R2CD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R2CD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC167B | BC167B Siemens SMD or Through Hole | BC167B.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HF75 | K4M28323PH-HF75 SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HF75.pdf | |
![]() | DS1230U | DS1230U MAXIM MSOP-8 | DS1230U.pdf | |
![]() | 24C00/S | 24C00/S MICROCHIP dip sop | 24C00/S.pdf | |
![]() | NL453232TT-680J-68UH | NL453232TT-680J-68UH TDK SMD | NL453232TT-680J-68UH.pdf | |
![]() | TLV71209DBVT | TLV71209DBVT TI SMD or Through Hole | TLV71209DBVT.pdf | |
![]() | 225604305621 | 225604305621 YAGEO SMD | 225604305621.pdf | |
![]() | TG44-1406NX | TG44-1406NX HAL SMD or Through Hole | TG44-1406NX.pdf | |
![]() | M58WR064KT7AZB6E/M58WR064KT7AZB6F | M58WR064KT7AZB6E/M58WR064KT7AZB6F MICRON VFBGA-56 | M58WR064KT7AZB6E/M58WR064KT7AZB6F.pdf | |
![]() | SYBD-20-272HP+ | SYBD-20-272HP+ MINI SMD or Through Hole | SYBD-20-272HP+.pdf | |
![]() | L9313 | L9313 N PLCC | L9313.pdf |