창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R2CA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E8R2CA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R2CA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R2CA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-250MA | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-250MA.pdf | |
![]() | P3P73Z01BWG-08CR | P3P73Z01BWG-08CR ON SMD or Through Hole | P3P73Z01BWG-08CR.pdf | |
![]() | JRC-27F-003-M | JRC-27F-003-M ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-27F-003-M.pdf | |
![]() | RF2103PSR | RF2103PSR RFMD SOP14 | RF2103PSR.pdf | |
![]() | D751992AGHH/4 | D751992AGHH/4 TI BGA | D751992AGHH/4.pdf | |
![]() | SCE539 | SCE539 NXP SOT-23 | SCE539.pdf | |
![]() | M4-32/32 | M4-32/32 LATTICE TQFP | M4-32/32.pdf | |
![]() | PKF5510API | PKF5510API ERICSSON DC-DC | PKF5510API.pdf | |
![]() | 0491007.NRT1 | 0491007.NRT1 Littelfuse DIP | 0491007.NRT1.pdf | |
![]() | CR25-1/4W470KJT/B | CR25-1/4W470KJT/B WELWYN SMD or Through Hole | CR25-1/4W470KJT/B.pdf | |
![]() | TLE826X | TLE826X Infineon DSO-36 | TLE826X.pdf |