창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R2BA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E8R2BA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R2BA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R2BA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4BXXAP | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXXAP.pdf | |
![]() | TYN810GRG. | TYN810GRG. ST TO-220 | TYN810GRG..pdf | |
![]() | KL32LTE3R9J | KL32LTE3R9J KOA CAP | KL32LTE3R9J.pdf | |
![]() | 67013 | 67013 TI/BB QFN32 | 67013.pdf | |
![]() | KDE2406PHV1 MS.A.GN | KDE2406PHV1 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PHV1 MS.A.GN.pdf | |
![]() | TSL2550D | TSL2550D TAOS SMD or Through Hole | TSL2550D.pdf | |
![]() | TPSD107K020R0060 | TPSD107K020R0060 AVX SMD | TPSD107K020R0060.pdf | |
![]() | K4S280832A-TC1H | K4S280832A-TC1H SAMSUNG TSOP | K4S280832A-TC1H.pdf | |
![]() | ISO7421FI | ISO7421FI TI SOP8 | ISO7421FI.pdf | |
![]() | MAX4660EUA+T | MAX4660EUA+T MAX MSOP8 | MAX4660EUA+T.pdf | |
![]() | D-RT3/5 | D-RT3/5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | D-RT3/5.pdf | |
![]() | KSC2316-Y-SHTA | KSC2316-Y-SHTA SAMSUNG TR | KSC2316-Y-SHTA.pdf |